6） 開(kāi)裂

導致瓷體開(kāi)裂的原因是多方面的，電阻瓷體材料本身會(huì )有一些很微小的裂紋。電阻安裝時(shí)端頭局部受熱，因熱應力會(huì )產(chǎn)生微裂紋，或使原本存在的微裂紋進(jìn)一步擴展；對于手工焊裝，更易出現端電極局部過(guò)熱情況。在印制板半成品分板過(guò)程中受到機械應力，導致電阻瓷體產(chǎn)生裂紋。

在失效初期，由于裂紋非常微細，或是并未完全斷開(kāi)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間工作后，由于裂紋逐漸增大或有機物從裂紋進(jìn)入電阻內部，故障表現為電阻阻值變大或開(kāi)路。

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圖6 電阻開(kāi)路

4 解決措施

針對上述電阻的失效模式及失效原因，提高使用貼片電阻的可靠性，可采取以下幾種措施。

1） 三防

采用粘附力強、使用溫度范圍寬、表面電阻高 的三防漆，如南京杜特潤CHEMITECH 260。提高電阻的防潮濕功能，也可防止有機物污染。重點(diǎn)在于選擇合適的三防漆及涂覆方式、涂覆厚度保障。

2） 抗浪涌、靜電設計

靜電和浪涌會(huì )導致電阻電性能損壞，因此在設計中需要采取保護措施。PCB采用四層板設計，形成完整的地平面，增強泄防路徑，同時(shí)端口采用TVS或ESD器件，提高抗浪涌和靜電能力，關(guān)鍵器件的電源等引腳增加1000P小電容到地。

3） PCB拼版設計

PCB設計需滿(mǎn)足IPC標準對電阻器件距離邊緣要求，對器件密集型產(chǎn)品的PCB板，考慮拼版時(shí)鏤空處理，減少在分板時(shí)PCB上電阻器件承受的機械應力。

4） 焊接

嚴格按標準控制電阻在SMT過(guò)程中的焊接時(shí)間及焊接溫度，盡量減少手工焊接貼片電阻。確保焊接過(guò)程中不對電阻造成隱形損傷。

5） 灌封

灌封的作用是防塵、防鹽霧、防霉變、防振動(dòng)等功能，灌封的主要材料是雙組份硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂。其中雙組份硅膠產(chǎn)生的硫化物容易引起電阻硫化。需考慮設計中使用抗硫化電阻，或將灌封層與印制板器件面隔離開(kāi)。

5 結束語(yǔ)

本文對片式電阻的結構、失效模式、失效原因進(jìn)行了分析，同時(shí)提出了改進(jìn)措施，提高了片式電阻使用的可靠性。